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高速板多层板布线电路板维修总结

发布者:    来源:     发布时间:2012-6-8


高速板多层板布线电路板维修总结

1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短: 

2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。 

3、 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。 

4、 布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。

5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。 

6、 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。 线与线之间尽量整齐。 

7、 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。 文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产电路板维修 

8、 元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

9、 目前印制板可作4?5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。 布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能*之太近。 

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。 

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)电路板维修。 

14、振荡电路元件尽量*近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。 晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。

16、电路板维修设计流程:



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